Ｇｅｎｅｓｉｓ基本操作流程 调入文件：

1、 Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号）， ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。

4、 进入ｊｏｂ ｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts

Component side :cs

Top signal layer of inner layer : sig[n]t

Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t

Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss

Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl

2nd drill :drl2 Outline :rout

无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。

5、 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。

a.定义profile:ｓｅｌｅｃｔ ｏｕｔｌｉｎｅ ｏｎ ｒｏｕｔ ｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ

→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围）

b.定义基准点：ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍ ｐｏｉｎｔ（选定基准点）opｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点)

存盘，另建一个step;命名为net,在net中继续操作。(net主要为保证以后的网络比较，cad保证以后对原装，cam是正式的做板step。)

c.焊盘和钻孔对位：ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄ ｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘） ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔ ｐａｄｓ（ａｕｔｏ．） d.线转盘：对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ ｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔ ｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 e.设置smd属性：ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔ ｓｍｄ ａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） 存盘，另建一个step;命名为cam,在cam中继续操作。

删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层孤立盘、重盘等:ｄｆｍ→ｎｆｐ ｒｅｍｏｖａl.(选择不同参数进行不同操作)

6、 删除板外不需要的资料，并删除相应层边框，阻焊，负片效果内层加边框。ｓｅｌｅｃ

ｔ ｏｕｔｓｉｄｅ ｐｒｏｆｉｌｅ ｄａｔｕｍ ａｎｄ ｄｅｌｅｔｅ，ｏｒ Ｍ３ ｏｎ ｌａｙｅｒ→ｃｌｉｐ ａｒｅａ．

7、 做钻孔：Ｍ3（ｏｎ ｄｒｉｌｌｌａｙｅｒ）→ｄｒｉｌｌ ｔｏｏｌ ｍａｎａ－ｇｅｒ选择ｌａｙｅｒ（ｄｒｌ），ｕｓｅｒ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ， 点亮各刀号，依据资料判断和设定ｔｏｏｌ ｔｙｐｅ为ｖｉａ、ｐｔｈ、ｎｐｔｈ， ｕｐｄａｔｅ则可以相应的补偿孔径。手工调整孔径在ｆｉｎｉｓｈ ｓｉｚｅ一栏。 8、检查分析：ａｎａｌｙｓｉｓ 可以使用８或９中所述方法。

General analysis （分步检查）：Analysis→Drill checkｓ， Analysis→Signal layer checkｓ ， Analysis→Power／Ground checkｓ ， Analysis→Solder mask checkｓ， Analysis→Silk screen checkｓ浏览检查结果，是否有不符合参数设定的地方。 9、自动修改：

填尖角和缝隙：ｄｆｍ→ｓｌｉｖｅｒ→ｓｌｉｖｅｒ＆ａｃｕｔｅ ａｎｇｌｅｓ 填网格（小于4mil）:ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐｉｎｈｏｌｅ ｅｌｉｍｉｎａｔｉｏｎ 优化内层负片：ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｐｏｗｅｒ／ｇｒｏｕｎｄ ｏｐｔ．．．；

此处注意几点：ａ：花焊盘应先转为ｇｅｎｅｓｉｓ内认的形式；ｂ：方形焊盘及其他特殊的焊盘手工修改；ｃ：如ｎｐｔｈ孔的隔离盘不够大，亦需手工修改。 优化线路层（可以先内层后外层）： ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｓｉｇｎａｌ ｌａｙｅｒ ｏｐｔ．．．； 优化阻焊：ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ ｏｐｔ； 优化字符：ｄｆｍ→ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ→ｓｉｌｋ ｓｃｒｅｅｎ ｏｐｔ。 10、做完各项ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ后查看结果，ｇｅｎｅｓｉｓ系统无法完成的地方需要手工去逐项修改，再执行８或９中的ａｎａｌｙｓｉｓ直至ｐａｓｓ。 ｓａｖｅ ｊｏｂ。 11、蚀刻补偿：ｄｆｍ→ｙｉｅｌｄ ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ→ｅｔｃｈｃｏｍｐｅｎ－ｓａｔｅ．．．依据铜箔厚度１/２ｏｚ（１８ｕｍ）或１ｏｚ（３５ｕｍ），按设定参数进行蚀刻补偿。

12、图形对原装：Ｍ３→ｃｏｍｐａｒｅ设定层与ｃａｄ ｓｔｅｐ相应的层进行比较。（图形比较）

13．网络比较：ｎｅｔｌｉｓｔ ｃｏｍｐａｒｅ：ａｃｔｉｏｎｓ→ｎｅｔ-ｌｉｓｔ ａｎａｌｙｚｅｒ 界面上半部分ｓｅｌｅｃｔ ｃｏｍｐａｒｅ Job:ｅＸＸＸＸＸ, Step:ｃａｄ, type:current, click Recalc, switch Type:current to reference, and click Update, and select Set to CUR netlist.

界面下半部分type:current , click Recalc and click compare.

比较网络无问题时，ｓｈｏｒｔｅｄ，ｂｒｏｋｅｎ，ｍｉｓｓｉｎｇ，

ｅｘｔｒａ四个按钮都是绿色显示，ｐａｓｓ；有异常时，其中一个或几个红色显示，需要检查产生的原因。

14、单元检查ｏｋ后，save,开始新建一个pnl的step;开始作拼板。 15．拼完板，加板边标记。

16．Autodrill—manager优化输出钻孔，Autorout—manager优化输出外形。 输入相应参数，即可自动输出钻孔和光绘文件。

15---16步可以用script自动完成。