文件名称： PCB切片制作及观测操作指导书 华为技术有限公司 物料文件 文档密级 文件编号 版 本 页 码 秘密 00094117 VF 第 5 页
1.目的
本操作指导书制定出各状态下PCB切片制作步骤、量测及观测评判标准，指导检验员正确制作PCB微切片并进行观测判断。
该操作指导书切片制作步骤只适用于华为IQC来料切片，切片量测及观测项目适用于华为IQC来料切片及供应商出货检验，该指导书适用于华为技术有限公司所有外购PCB 的物料切片分析。
各检验项目的具体检测要求和合格指标，依照设计文件（含技术更改通知）、相关技术协议、《刚性PCB性能规范及验收标准》、《高密度PCB(HDI)检验标准》、《Rigid Flex PCB检验标准》的要求执行。
2.适用范围
本技术文件适用于“华为技术有限公司”物料编码为0301XXXX的所有系统PCB物料检验。 MRPII ITEM 0301
型号定义 印制板 项目描述 3.工作指引
3.1 微切片制作
3.1.1 制作流程
烘烤 取样 热应力 预磨 封胶 抽真空 研磨 抛光
3.1.2 制作要点
⑴.烘烤：切片取样前需要烘烤，条件为：温度：120+/-5°，时间： 6hrs ⑵.取样：使用切片取样机或钻石锯片在PCB需求观测位置取样，取样大小2’’X2’’。
a. 优先选择BGA区最小孔切片，若板中央有BGA优先选择板中央BGA区的最小孔切片。如果没有BGA，可再选择板面其他位置最小孔切片；
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文件名称： PCB切片制作及观测操作指导书 华为技术有限公司 物料文件 文档密级 文件编号 版 本 页 码 秘密 00094117 VF 第 6 页 b.已选择切片的物料需保证最少有3个孔可供质量判定。即如果一个切片上不能保证有3个孔时，可再切1个或2个切片来观察；
c.如果选取的板子最小孔不足3个时，可以选择次小孔代替最小孔。
d.对于HDI板，最终切片样品中必须含最小通孔、盲孔和埋孔可供观察及量测。
e.取样时不可太靠近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形导致误判。若切片后可观察的靠切片最边缘的孔已经存在取样时拉扯的现象，不能以此孔作为判读孔。
⑶.热应力：热应力条件参考《刚性PCB性能规范及验收标准》，针对无铅组装（包含混装）PCB热应力条件为：温度288±5℃、时间10～11s，1次；有铅组装PCB热应力条件为：温度260±5℃、时间10～11s，连续3次；孔壁边缘距≤22mil的散热孔区域热应力条件为：温度260±5℃、时间10～11s，连续3次。热应力需注意：
a.保证热应力之前切片干燥，不能残留水渍，以免引起不必要的事故。 b.热应力漂锡时需等待第一次漂锡样品冷却到室温后再进行下一次漂锡循环。 c.背板、0302编码带铜轴的柔性板无需热应力测试，直接进行光板切片观察即可。 ⑷.预磨：用180#的砂纸将切片边缘磨平，同时将待测面进行预磨至孔边缘约0.5mm处。 a.预磨时不能将孔磨破，否则会导致后续观测失真。
b.针对HDI切片，预磨时直接使用400#砂纸，将样品边缘磨平，预估待测孔至板边距离约2mm以上。 ⑸.封胶：将预磨过的切片试样粘胶固定放入模具中，再将配好的水晶胶缓慢倒入模中进行封胶。 ⑹.抽真空：封胶后的切片模具尽快放入真空腔中抽真空，将水晶胶中的气泡逼出。以利于研磨时观察磨损的位置。
⑺.研磨：使用180#～600#砂纸将切片研磨到通孔的两行平行孔壁即将出现，研磨中适量冲水以便散热及润滑；再用1000#～1200#的砂纸磨到接近孔中央的位置，同时再研磨过程中伺机修平磨斜磨歪的表面；最后使用2000#～2500#的细砂纸微磨，消除切片表面上的刮痕，以减少抛光时间和增加平整效果。在研磨过程中需注意： a.不能过磨及欠磨。
b.研磨过程要用力均匀，不能出现喇叭孔。
c.对于HDI板切片，研磨时先粗磨至孔即将出现后，直接改用1200#进行研磨，在研磨过程中要用放大镜观察研磨状况，确保研磨到孔中心。之后再转到4000#的砂纸细磨20秒～1分钟的时间。
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文件名称： PCB切片制作及观测操作指导书 华为技术有限公司 物料文件 文档密级 文件编号 版 本 页 码 秘密 00094117 VF 第 7 页 ⑻.抛光：取氧化铝抛光粉一小勺倒入烧杯中加水搅拌成膏状，再调整砂轮转速至150~200n/min,适量滴加抛光膏在抛光绒布上,将切片在抛光布上进行抛光。
a.抛光时间控制在3～5分钟为佳，如果在此时间段不能完全去除切片划痕，需返回2500#砂纸重新研磨，之后再抛光。
b.对于HDI板抛光时间控制在30秒左右，如果不能完全去除切片划痕，需返回到4000#砂纸重新研磨。 c.抛光时常转换方向以利散热，同时可使表面均匀光滑，具有良好的观测性能。 d.抛光后切片须进行清洗，再用纸巾擦干待微蚀观测。
3.2 微切片量测
3.2.1 微蚀：微蚀液配制方法为“5ml～10ml氨水+45mlDI水+2~3滴双氧水”。配制均匀后用棉花棒沾液在切片表面轻擦约2~3秒钟，然后立即用卫生纸擦干。注意微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化影响判定。针对微蚀液超过1小时后要再重新加2～3滴双氧水，以保证微蚀效果。 3.2.2.量测：
A.孔铜厚度及深镀能力
平均铜厚量测：孔壁平均铜厚量测时，需取孔壁上、中、下三个位置量测铜厚(图示六个点)，再计算平均值，即
A+B+C+D+E+F
平均铜厚＝ 6
局部最小铜厚量测：选取整个孔壁铜厚最薄处进行量测。 深镀能力计算：深镀能力大于等于60％，计算方法如下：
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如果最小铜厚处为灯芯，则量测时不能包括灯芯部分，从灯芯最底部量测；如果最小铜厚处为树脂渗入，则量测时不能包括渗入部分，从树脂最底部量测；HDI孔壁铜厚从最薄处量测。如下图所示，
孔铜要求
镀层 平均铜厚 局部铜厚 系统板执行标准 ≥ 25um ≥ 20um 注：射频板铜厚要求：采用PTFE材料的射频板板孔内局部铜厚≥25um，包含使用PTFE材料的混压PCB。 HDI孔铜要求 孔类型 通孔 机械盲孔 机械埋孔 微孔 柔性板孔铜要求
板面和孔壁平均铜厚 有PTH的2层FPC 有PTH的多层FPC PTH在刚柔板的刚性部分 盲孔、埋孔最小铜厚 系统板执行标准 ≥ 15 um ≥ 25um ≥ 20um ≥ 18um 系统板执行标准 最小20um，平均25 um 最小18um，平均20 um 最小18um，平均20 um 最小13um
B.孔壁粗糙度
孔壁粗糙度量测时以树脂面作为基准面，量测粗糙最大处到基准面的距离作为粗糙度量测值。
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