去掉干膜一面的保护膜并将其铁道覆铜板上，注意

不能有气泡，两面都贴好后备用；

将贴好膜的板通过塑封机，注意温度在100度左右。 4、曝光

1）将电路图“面对面”对好，用透明胶带粘住硫酸纸的三面，另一面留来放贴好膜的覆铜板； 2）将覆铜板放到硫酸纸的中间，让线路全部能印在板上；

3）将其放到曝光机中，抽真空，然后上下灯同时打开，时间为140s。 5、显影

1）将显影剂与水以1:500的比例配好。（最好用温水） 2）将曝光好的覆铜板取出，去掉另外一层膜，用剪刀剪去边上的膜；

3）将板放入配好的显影液中，并摇晃5min左右，看到边上的膜都去掉，留下电路为止； 6、腐蚀

1）将环保腐蚀剂与温水以1:50的比例配好； 2）将板放入到腐蚀液中，大概30min左右，直到板

上只剩电路为止； 7、过孔

1）转孔，按照自己的需要将过孔转好，在经过打磨等工序处理掉表面的毛刺；

2）涂预渡液，将过孔里都涂上一层预渡液，在不需要的地方都涂上防渡液；

3）将板放到硫酸铜液中进行化学镀铜，大概20min后取出吹干备用。

4）镀锡，将板打磨光滑并取调油污，吹干后放到镀锡液中，5min后方可取出。 8、贴片

1）将要放贴片的焊盘上涂上焊锡膏（用注射器）； 2）对照PCB图将相应的贴片放到涂上焊锡膏的焊盘上，注意，一定要正放，且不能将两个相邻焊盘的焊锡膏连在一起；

3）将板放到流焊机中，打开流焊机，等到温度达到106度便关掉，待冷却后取出。 9、补全其他电子元件 1）用砂纸打磨

2）涂上松香水

3）将剩下的电解电容，LED灯，排针焊接上 四、测试效果

五、小结

通过几天的学习，我初步了解了制作多面板的流程，掌握了制作双面板的方法，知道了几种做过孔的方法及其缺点，真是收获颇大啊！！