微电子概论习题

第一章 绪论

1． 画出集成电路设计与制造的主要流程框架。 2． 集成电路分类情况如何？ 3． 微电子学的特点是什么？

4． 列举出你见到的、想到的不同类型的集成电路及其主要作用。 5． 用你自己的话解释微电子学、集成电路的概念。 6． 简单叙述微电子学对人类社会的作用。

第二章 半导体物理和器件物理基础

1． 什么是半导体？特点、常用半导体材料 2． 掺杂、施主/受主、P型/N型半导体 3． 能带、导带、价带、禁带 4． 半导体中的载流子、迁移率

5． PN结，为什么会单向导电，正向特性、反向特性，PN结击穿有几种 6． 双极晶体管工作原理，基本结构，直流特性

7． MOS晶体管基本结构、工作原理、I-V方程、三个工作区的特性 8． MOS晶体管分类

9． 载流子的输运有哪些模式？对这些输运模式进行简单的描述。 10． 讨论PMOS晶体管的工作原理，写出PMOS管的电流电压方程。

第三章 大规模集成电路基础

1． 集成电路制造流程、特征尺寸 2． CMOS集成电路特点

3． MOS开关、CMOS传输门特性

4． CMOS反相器特性(电压传输特性、PMOS和NMOS工作区域) 5． CMOS组合逻辑：基本逻辑门、复合门 6． 反相器、二输入与非、或非门 7． 闩锁效应起因？

第四章 集成电路制造工艺

1． 集成电路工艺主要分为哪几大类，每一类中包括哪些主要工艺，并简述各工艺的主要作用 2． 简述光刻的工艺过程

第五章 集成电路设计

1． 层次化、结构化设计概念，集成电路设计域和设计层次 2． 什么是集成电路设计？

3． 集成电路设计流程，三个设计步骤

? 系统功能设计 ? 逻辑和电路设计 ? 版图设计

4． 模拟电路和数字电路设计各自的特点和流程 5． 版图验证和检查包括哪些内容？如何实现？

6． 版图设计规则概念，为什么需要指定版图设计规则，版图设计规则主要内容以及表示方法。 7． 集成电路设计方法分类

全定制、半定制、PLD

8． 标准单元/门阵列的概念，优点/缺点，设计流程 9． PLD设计方法的特点，FPGA/CPLD的概念

10． 试述门阵列和标准单元设计方法的概念和它们之间的异同点。

11． 标准单元库中的单元的主要描述形式有哪些？分别在IC设计的什么阶段应用？ 12． 集成电路的可测性设计是指什么？

第六章 集成电路设计的EDA系统

1． ICCAD主要有哪几类，主要作用 2． VHDL语言的用途

3． VHDL设计要素：实体、结构体、配置、程序包和库，各自的概念和作用 4． VHDL并行信号赋值语句的硬件行为模型 5． VHDL描述电路的风格 6． 信号、变量的区别

7． 什么是进程语句，什么是敏感量表 8． 什么是事件，什么是模拟周期

9． 如何用VHDL产生信号激励，时钟激励 10． 什么是综合？综合过程有几个步骤。 11． 什么是电路模拟？其在IC设计中的作用 12． SPICE主要可以完成哪些主要的电路分析 13． 试述器件模拟和工艺模拟的基本概念。 14． 试述面向事件的模拟算法的基本思路。

15． 列出逻辑模拟中的主要延迟模型，并给出简单说明。

16． 用SPICE模拟软件模拟一个E/D NMOS反相器的直流输出特性，请写出相应的输入文件。

第七章 几种重要的特种微电子器件

1． 光电器件主要包括哪几类？

2． 半导体发光器件的基本原理是什么？

第八章 微机电系统

1．MEMS工艺与微电 子工艺技术有哪些区别。

2、列举几种你所知道的MEMS器件，并简述其用途。

第九章 微电子技术发展的规律及趋势

1． 叙述Moore定律的内容 2． 解释等比例缩小定律

3． 21世纪硅微电子技术的主要发展方向有哪些？

4． 微电子器件的特征尺寸继续缩小的关键技术有哪些？

5． 系统芯片的含义是什么？试分析集成电路走向系统芯片的原因和可能性。

补充：

（一共6道大题，满分100分，4月9日19：30～21：00） 1，什么是N型半导体？什么是P型半导体？如何获得？ 2，简述晶体管的直流工作原理。 3，简述MOS场效应管的工作特性。

4，CMOS电路的基本版图共几层，都是哪几层？再描述一下COMS工艺流程。 5，专用集成电路的设计方法有哪些？它们有什么区别？ 6，影响Spice软件精度的因素有哪些？

08年微电子复试题

1.半导体内部有哪几种电流？写出电流计算公式。 2.晶体管的基极宽度会影响那些参数？为什么？

3.经过那些工艺流程可以实现选择“掺杂”？写出工艺流程。 4.双极ic和mos ic的隔离有何不同？ 5.rom有那些编程结构？各有和特点？

6.画出稳压电路的结构图，解释工学原理。

09年微电子复试题

1.pn结的寄生电容有几种，形成机理，对pn结的工作特性及使用的影响？15' 2.什么是基区宽变效应，基区宽变效应受哪些因素影响？15' 3.CMOS集成电路设计中，电流受哪些因素影响？15'

4.CMOS集成电路版图设计中，什么是有比例设计和无比例设计，对电学参数有哪些影响？15' 5.画出集成双极晶体管和集成MOSFET的纵向剖面图，并说明它们的工作原理的区别？20' 6.对门电路而言，高电平噪声容限和低电平噪声容限受哪些因素影响？20'