2018-2023年中国激光设备产业市场规模现状分析与未来发展前景预测

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2018-2023年中国激光设备产业市场规模现状分析与未来发展前景预测报告（目录）

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按照OLED制成分类，AMOLED制成可以分为前端BP（背板端）；中端EL（蒸镀端）；后端MODULE（模组端）三段。激光设备在三端均有广泛应用：BP端主要应用于激光退火；EL端主要应用于激光切割、LLO激光玻璃、FFM激光检测等；MODULE端主要应用于柔性面板模组的激光切割和倒角。

按照价值量看，我们以一条产能在45K/月的柔性AMOLED6代线为例，其中激光设备的总投资大约在20亿元左右。约占设备总投资的5%-7%。

AMOLED制造应用到的激光设备

图：AMOLED制造应用到的激光设备

ELA（激光退火，用于将A-Si转化为多晶硅）

ELA工艺是指将已淀积在玻璃上的a-Si薄膜通过准分子激光束退火转化为p-Si薄膜，即由非晶硅转化为多晶硅，是生产低温多晶硅背板（LTPS）的关键工艺。主要采用准分子激光器，以45K/月的柔性OLED产线为例，用到ELA设备约9台，总价值约在9亿元左右。目前ELA激光器主要由Coherent供应，韩国APSystem以及JSW做集成设备，壁垒相对较高。

LLO（激光剥离）

LLO是柔性OLED面板核心工艺，柔性在面板制程完成后，通

过激光玻璃工艺将玻璃基板剥离，仅保留TFT薄膜结构。其中就要用到激光剥离设备。其主要采用准分子激光器，一条45K/月的6代线大约需要LLO6台，总价值大约在3亿元左右。

柔性切割

传统液晶面板生产由于基板和盖板都是玻璃材质，容易吸收激光，因此激光设备用量较少，多用金刚石刀轮做面板切割，而OLED是薄膜工艺无玻璃，激光切割最为合适。激光切割主要紫外皮秒激光器，一条45K/月的6代线需要用到Filmcutting设备+Halfcutting设备等，需要切割设备总价值在5亿元以上。

激光倒角和听筒挖槽

主要作用是模组边缘四个角的切割，以及OLED面板在听筒位置的挖孔。采用紫外皮秒激光器，一条45K/月产线对应设备总投资在1.5亿元左右。

激光修复

主要作用是针对制程当中发光区域内产生的亮点、灰亮点、亮线不良进行激光修复。单价相对较低，单调产线总设备投资在1亿元左右。