图2.3-8 选择库里面的元器件

B 元件规则检查报告

元件规则检查报告的功能是检查元件库中的元件是否有错，并将有错的元件罗列出来，知名错误的原因。具体操作方法如下：

打开原理图元件库 选择【Reports】/【Component Rule Check?】 弹出【Library Component Rule Check】对话框，在该对话框中设置规则检查属性。如图2.3-9所示。

图2.3-9 设计规则检查

设置完成后单击【OK】，生成元件规则检查报告如图2.3-10所示：

图2.3-10 元器件规则检查

到此，元件库操作完毕。

2.4 创建PCB元器件封装

由于新器件、和特殊器件的出现，某些器件导致在Protel DXP集成库中没有

办法找到，因此就需要手工创建元器件的封装。

2.4.1元器件封装概述

元器件封装只是元器件的外观和焊点的位置，纯粹的元器件封装只是空间的概念，因此不同的元器件可以共用一个封装，不同元器件也可以有不同的元件封装，所以在画PCB时，不仅需要知道元器件的名称，还要知道元器件的封装。 （一） 元件封装的分类

大体可以分为两大类：双列直插式（DIP）元件封装和表面贴式（STM）元件封装。双列直插式元器件实物图和封装图如图2.4-1和2.4-2所示。

图2.4-1 双列直插式元器件实物图 图2.4-2双列直插式元器件封装图

表面粘贴式元件实物图和封装图如图2.4-3和2.4-4所示。

图2.4-3 表面粘贴式元件实物图 图2.4-4表面粘贴式元件封装图

（二）元器件的封装编号

元器件封装的编号一般为元器件类型加上焊点距离（焊点数）在加上元器件外形尺寸，可以根据元器件外形编号来判断元器件包装规格。比如AXAIL0.4表示此元件的包装为轴状的，两焊点间的距离为400mil。DIP16表示双排引脚的元器件封装，两排共16个引脚。RB.2/.4表示极性电容的器件封装，引脚间距为200mil，元器件脚间距离为400mil。

2.4.2 创建封装库大体流程

创建封装库的大体流程如下如图2.4-5所示。

开始 新建PCB库文件 添加新元件 放置焊盘 绘制新元件 绘制器件外观 存盘保存 结束 图2.4-5创建封装库的大体流程图 2.4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作

（一） 手工创建元件库（方法一）

（要求：创建一个如图所示双列直插式8脚元

器件封装，脚间距2.54mm,引脚宽7.62mm。如图2.4-6所示）

图2.4-6 DIP-8封装