图3.1.4 P2口1位结构图
P3.0--P3.7:P3口是8位准双向I/O端口。它是一个复用功能口。作为第一功能使用时，为普通I/O口，其功能和操作方法与P1口相同。作为第二功能使用时，各引脚的定义如表2.1所示。P3口的每一条引脚均可独立定义为第一功能的输入输出或第二功能。P3口能驱动4个LSTTL负载。
图3.1.5 P3口1位结构图
表3.1 口线 第二功能 6
P3.0 P3.1 P3.2 P3.3 P3.4 P3.5 P3.6 P3.7 RXD (串行口输入) TXD (串行口输出） INT0 (外部中断0输入) INT1(外部中断1输入) T0 (定时器0的外部输入） T1 (定时器1的外部输入） WR (外部数据存储器“写”信号输出） RD (外部数据存储器“读”信号输出） 3.1.4单片机最小系统电路
图图3.1.6 晶3.1.7 按键振电路 复位电路
3.2温度采集电路
3.2.1 DS18B20概述
DS18b20是美国DALLAS公司推出的单总线数字化测温集成电路，它具有独特的单线接口方式，将非电模拟量温度值转换为数字信号串行输出仅需占用1位I/O端口，能够直接读取被测现场的温度值。它体积小，电压适用范围宽（3v～5v），且可通过编程实现9～12位的温度读数，即具有可调的温度分辨率，因此实用性和可靠性较高，应用广泛。 传感器特性：
1) 适应电压范围宽，电压范围在3.0～5.5V，在寄生电源方式下可有数据线供电。 2) 独特的单线接口方式，它与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与
DS18B20的双向通信。
3) 支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温。 4) 在使用中不需要任何外围元件，全部传感器元件及转换电路集成在形如一只三极管
的集成电路内。
5) 测温范围-55℃～+125℃，在-10℃～+85℃时精度为±0.5℃。
6) 可编程分辨率为9～12位，对应的可分辨率温度分别为0.5℃，0.25℃，0.125℃和
0.0625℃，可实现高精度测温。 7) 在9位分辨率时，最多在93.78ms内把温度转换为数字；12位分辨率时，最多在750ms
内把温度转换为数字，显示速度快。
8) 测量结果直接输出数字温度信号，以“一线总线”串行送给CPU，同时可传送CRC
校验码，具有极强的抗干扰纠错能力。
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9) 负压特性。电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 应用范围：
1) 冷冻库、粮仓、储罐、电信机房、电力机房、电缆线槽等测温和控制领域。 2) 轴瓦、缸体、纺织、空调等狭小空间工业设备测温和控制。 3) 汽车空调、冰箱、冷柜以及中低纬度干燥箱等。
4) 供热、制冷管道热量计量、中央空调分户热能计量等。
3.2.2 DS18B20的管脚配置和内部结构
图3.2.1 DS18B20芯片封装
引脚定义：
(1)DQ为单数据总线，是数字信号输入/输出端； (2)GND为电源地；
(3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 内部结构：
图3.2.2 DS18B20内部结构图
（1）64位光刻ROM中的序列号是出厂前被光刻好的，它可以看做该DS18B20的地址序列码。其各位排列顺序是：开始8位为产品类型标号，接下来48位是该DS18B20自
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身的序列号，最后8位是前面56位的CRC循环冗余校验码（CR=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一条总线上挂接多个DS18B20的目的。
表3.2.1 64位光刻ROM各位定义
（2）高速暂存器RAM由9个字节的存储器组成。第0～1字节是温度的显示位；第2和第3个字节是复制的TH和TL，同时第2和第3个字节的数字可以更新；第4个字节是配置寄存器，同时第4个字节的数字可以更新；第5,6,7三个字节的保留的。可电擦出E2ROM又包括温度触发器TH和TL，以及一个配置寄存器。 表3.2.2 高速暂存器RAM
寄存器内容 温度值低位（LSB） 温度值高位（MSB） 高温限值（TH） 低温限值（LT） 配置寄存器 保留 保留 保留 CRC校验值 字节地址 0 1 2 3 4 5 6 7 8 表3.2.3 温度数据存储格式
DS18B20在出厂时默认配置为12位，其中最高位为符号位，即温度值共11位，单片机在读取数据时，会读2字节共16位，读完后将低11位的二进制数转化为十进制数后再乘以0.0625便为所测的实际温度值。另外，还需要判断温度的正负。前5个数字为符号位，这5位同时变化，我们只需要判断11位就可以了。前5位为1时，读取的温度为负值，且测到的数值需要取反加1再乘以0.0625才可得到实际温度值。前5位为0时，读取的温度为正值，且温度为正值时，只要将测得的数值乘以0.0625即可得到实际温度值。
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