钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第1页 共12 页 生效日期 撰写/修订人 部门审核 新增/修订单 总经理核准 文件相关部门审核（需审核部门以 ■ 注明）： 部门名称 审 核 部门名称 审 核 部门名称 审 核 管理者代表批准： 批准部门 管理层 文件发放记录： 部门/代号 发放份数 部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 1

□制造部 □行政部 □销售部 ■品保部 □财务部 □采购部 □市场部 □人力资源部 □成本管理部 ■设计部 ■工艺部 □信息部 □设备部 □研发部 □审计部 职位 管理者代表 批准人 彭卫红 签名 总经理 01 / 行政部 07 / 采购部 13 / 压合课 22 / 阻焊课 28 / 制造部 02 / 财务部 08 / 信息部 14 / 钻孔课 23 / 品检课 29 / 品保部 03 / 人力资源部09 / 审计部 15 / 电镀课 24 / 测试课 30 / 市场部 04 / 工艺部 10 / 物控课 16 / 表面处理课 25 / AOI课 31 / 设计部 05 / 研发部 11 / 计划课 19 / 成型课 26 / 过程控制课 33 / 设备部 06 / 销售部 12 / 内层课 21 / 外层课 27 / 菲林课 41 / 物理实验室 化学实验室 37 38 / /

钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第2页 共12 页 文件撰写及修订履历

撰写/ 修订人 沙伟强 杜明星 版本 1.0 新增 2.0 优化修改 撰写/修订内容描述 日期 2012-05-10 2012-11-13 备注

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钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第3页 共12 页 页码 4 4 4 4 4 4 4 4 5 5 5 6 6 6 6 6 7 7 7 7 7 8 8 8 9 9 9 9 9 9 9 9 9 10 10 10 10 11 11 12 编号 1.0 2.0 3.0 4.0 4.1 4.1.1 4.1.2 4.1.3 4.2 4.2.1 4.2.2 4.2.3 4.2.4 4.2.5 4.3 4.3.1 4.3.2 4.3.2.1 4.3.2.2 4.3.3 4.3.3.1 4.3.3.2 4.3.3.3 4.3.4. 4.3.4.1 4.3.4.2 4.3.4.3 4.3.4.4 4.3.5 4.3.5.1 4.3.5.2 4.3.6 4.3.6.1 4.3.6.2 4.3.6.3 4.3.6.4 4.4 4.4.1 4.4.2 5.0 标题 目的 范围 职责 规范内容 物料及设备信息 机械钻孔设备信息 激光钻孔设备信息 钻孔加工物料信息 钻孔加工能力 孔径加工能力 孔边距制作能力 孔到铜制作能力 NPTH孔、槽制作能力 邮票孔制作能力 机械钻孔 钻带制作规范 夹PIN设计 夹PIN设计规范 非夹PIN范围 扩孔 扩孔引孔 扩孔公差 扩孔流程规范 槽孔、连孔设计规范 槽孔表示方式 长槽设计 短槽设计 连孔设计 切片孔（FA）规范 切片孔掏铜规范 切片孔内层铜制作规范 二钻 二钻条件 二钻分类 二钻朝向 PTH半孔设计 激光钻孔 直接打铜流程设计 开窗蚀刻流程设计 无相关记录文件

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钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第4页 共12 页 1.0 目的：

规范钻孔工序的钻带及相关工具的制作。

2.0 范围：

适用于崇达公司机械钻孔、激光钻孔相关工具设计制作。

3.0 职责：

工艺部: 制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部: 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题。 品保部: 负责对工程设计及钻孔流程进行监控，及时提出相关意见或建议。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

4.0 规范内容: 4.1 物料及设备信息 4.1.1 机械钻孔设备信息

设备名称 制造商 设备型号 ND-6N210E DL-DG6H 设备制作能力 加工尺寸 530*730 568*690 加工孔径 0.15-6.35mm 0.2-6.35mm 最大转速 20万转 16万转 机械钻孔机 Hitachi 机械钻孔机 大量科技

4.1.2 激光钻孔设备信息

设备名称 激光钻孔机 激光钻孔机

4.1.3 加工物料信息 4.1.3.1 普通钻咀信息（*）

钻咀直径（mm） 0.15 0.2 0.225 0.25 0.275 0.3-0.35 制造商 三菱 住友 设备型号 GTWIII-H SLR-400T 设备制作能力 加工尺寸 加工孔径 加工方式 560*620 0.075-0.20mm 直接打铜/开窗蚀刻 530*610 0.075-0.8mm 开窗蚀刻 备注：尺寸超出设备加工能力的依据4.3.1.4制作。

钻咀刃长（mm） 2.5 3.5 4.5 4.5 5.0 5.5 钻咀直径（mm） 0.375 0.4-0.45 0.5-0.55 0.6-0.95 1.0-3.175 3.2-6.35 钻咀刃长（mm） 6.5 7.0 8.0 9.5 10.5 12.0 备注：小于1.7mm的钻咀（除0.325、0.375、0.475三种规格没有间隔0.025mm的非常规钻咀），

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钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第5页 共12 页 其他的均中有间隔0.025mm的非常规钻咀，选取钻咀时请留意。（此句不够通顺，另外，如果出现这种情况，有什么解决办法？）

4.1.3.2 钻咀有效刃长计算

钻咀有效刃长计算：钻咀刃长-铝片厚度-钻入垫板深度-排屑长度-钻咀研磨量（只针对旧钻咀） 是否有旧钻咀的定义？设计时是否可以只根据新钻咀选择？

我司使用铝片厚度为0.15mm，钻孔钻入垫板深度0.30mm，排屑长度0.30mm，研磨量0.20mm 一支新的0.2钻咀有效刃长为：3.5-0.15-0.30-0.30=2.75mm 一支旧的0.275钻咀有效刃长为：5.0-0.15-0.30-0.30-0.2=4.05mm；

板厚≥2.0mm，选用0.15-0.40mm钻咀时，按以上方法计算有效刃长是否能把板钻穿。 4.1.3.3 槽刀信息

钻咀直径（mm） 0.45-0.55 0.6-0.65 0.70-2.0 钻咀刃长（mm） 5.0 7.0 8.5 备注：超过2.0mm的槽宽使用正常（何为正常？）的钻咀制作，槽宽≥2.5mm，公差允许，设计首先考虑成型锣出。

4.1.3.4 特殊钻咀（沉孔）信息

钻咀直径 6.35mm

4.2 钻孔加工能力 4.2.1 孔径加工能力

最小机械钻孔孔径 最小激光钻孔孔径 最小背钻 0.15mm 0.075mm 0.45mm 最大机械钻孔孔径 最大激光钻孔孔径 最大背钻 6.35mm（一次完成） 0.50mm（不是0.8mm吗） 3.175mm 钻尖角度（度） 82 /90 /100/140 备注：最大机械钻孔≥6.35mm，依据扩孔4.3.4.1制作

激光钻孔直接打铜最大孔径为0.20mm，0.25-0.80mm为开窗蚀刻制作，采用扩的方式。 厚径比>1:1的需工艺评审。

4.2.2 孔边距制作能力

项目 网络属性 孔边距 ≥0.28mm 不同网络 大于0.25mm，小于0.28mm 小于0.25mm 相同网络

≥0.20mm 孔属性 PTH PTH PTH PTH 制作要求 正常制作 MI备注使用新钻咀，1PNL/叠生产 跳钻优化钻带 研发评审 正常制作 5

钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第6页 共12 页 PTH PTH 需客户同意接受破孔 研发评审 大于0.15mm，小于0.2mm 小于0.15mm

4.2.3 正常制作最小孔到铜为0.20mm，制作能力最小孔到铜0.175mm，孔到铜<0.175mm需工艺评审。 4.2.4 NPTH孔、槽制作能力 4.2.4.1 NPTH孔径预大标准 4.2.4.2 NPTH孔径预大公式如下

NPTH孔钻咀mm=成品孔径+（∣正公差∣-∣负公差∣）÷2 取刀标准：按公式算出的值取最靠近的钻咀直径

例：1) 成品孔径要求：3.0+0.02/-0.08

3.0+（∣0.02∣-∣-0.08∣）÷2=3.0-0.03=2.97 按最靠近的钻咀取刀，钻咀直径取：2.95

2) 成品孔径要求：3.01+0.02/-0.08

3.01+（∣0.02∣-∣-0.08∣）÷2=3.0-0.02=2.98 按最靠近的钻咀取刀，钻咀直径取：3.0

4.2.4.3 NPTH槽预大公式如下：

槽宽mm按4.2.1按NPTH孔标准执行

槽长mm=成品孔径+（∣正公差∣-∣负公差∣）÷2+0.03 4.2.4.4 特殊NPTH孔或槽（指槽宽）预大标准要求

如：+0/-0.03或+0.03/-0 此种偏公差≤0.03的预大，需出评审单评审。

4.3 机械钻孔 4.3.1 钻带制作规范

4.3.1.1 一钻采用用靶孔定位，定位销钉为Φ3.175mm；二钻、钻背钻、钻沉孔定位孔采用一钻时的五

个方向孔定位

4.3.1.2 双面板、光板定位方式：

双面板、光板靶孔钻按上图设计，板内孔与靶孔不重叠。 4.3.1.3 双面板有钻树脂塞孔、铜浆塞孔流程时，钻树脂塞孔定位孔仍按上述要求制作，树脂塞孔后钻

外层钻孔的定位孔采用五个方向孔定位，五个方向均制作为NPTH属性，除非制程条件不允许则制作为PTH属性。

4.3.1.4 日立钻机电木板为530*730mm，大量钻机电木板为568*690mm。钻带一次编程，板内孔最大距离

为530*690mm，超过此距离的需分割成两个钻带生产；在长边上需增加两个靶孔，共6个靶孔定

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定位孔直径3.175mm，距离板边4mm，距离成型线最少2mm

钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第7页 共12 页 位，所设计的靶孔必须能起到防呆作用。

4.3.1.5 为了防止断钻及槽孔变形，钻孔参数做区分设置，对于0.4mm以下的孔径，需做挑孔处理，挑

出的孔增加一个钻咀，钻带中钻咀直径需标示，规定如下： a)、贯穿内层铜厚层次小于4层的孔用原钻咀直径标示；

b)、贯穿内层铜厚层次大于4层的孔在原钻咀直径后加0.002标示； c)、长槽（槽长>两倍槽宽）在原钻咀直径后加0.003标示； d)、短槽（槽长≤两倍槽宽）在原钻咀直径后加0.004标示。

e)、钻孔试钻孔为1.15mm，在钻带中用1.16mm标示，若板内有1.15mm孔，需分两把刀；

4.3.1.6 多次压合的板，存在L-6&7-12（标示是否正确？）类型压合结构的，不同层的内层靶孔、外层

靶孔的任意两靶孔间距不等同（此句意思不明确），防止压合钻错靶或钻孔用错钻带。

4.3.1.7 为了防止后工序混板，需在板边钻上编号孔；为了追溯钻孔品质，需板板边钻上工

号孔及机台号；为了后工序查找工具的方便，临时钻带在板边需钻上相应的系数，相关规范如下：

a)、编号孔+工号孔+机台号+板边系数，使用0.5mm钻咀钻出，排最后一把刀； b)、不能与其他孔重叠，距板边、成型线最小距离为2mm； c)、钻带编程如下：

M97,88888 工号孔（5个8表示）

X-132878Y553372 工号孔坐标

M97,T109056-888 编号孔、机台号（3个8表示） X-099878Y553372 编号孔、机台号坐标 M98,X0 Y-3,5 临时钻带系数 X219748Y226124 临时钻带系数坐标

4.3.1.8 钻带标识

a)、正常钻带在编号孔前加“B”标识，临时钻带加“T”；

b)、内层钻孔需在编号孔后加上层次标识，如L8-14层；

c)、若有A/B版钻带的，在编号孔后加“A/B”标识。

4.3.1.9 钻带排刀顺序

钻带排刀优先顺序：第一把刀为3.175mm，钻7个外围孔，板内孔按从小到大的顺序排列，其次钻槽孔、扩孔，有除披锋孔排在产生披锋的孔后面钻，最后一把刀为0.5mm，钻编号孔、工号孔

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钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第8页 共12 页 及系数。

4.3.2 夹PIN设计（此处是否可以放置一张示意图？）

4.3.2.1 为了提高钻孔转板、上下板效率，我司推行了夹PIN的作业方式，夹PIN孔选用原有设计的AOI

孔定位，孔径3.175mm，在压合由打靶机钻出，相关要求及规范如下：

a)、钻机夹PIN槽到钢板边距离为276.5mm， 故AOI孔到板边最大距离为276.5mm，AOI孔不

能设计在板中间（？？）位置，需做偏移防呆，偏移宽边中心10mm以上； b)、AOI孔到PNL内其他孔的孔边距大于10mm； c)、夹PIN钻带中分后，定位的AOI孔坐标为X0Y0;

d)、在粗锣模锣带上增加U槽做防呆标示，防呆槽锣进板内2mm，槽宽3mm；

e)、为防止AOI孔附件的两个挂板孔钻孔时带入钻屑导致小钻咀断钻，将AOI孔附近的两个卦

板孔由3.175mm更改为3.20mm。

4.3.2.2 不能设计成夹PIN作业方式的规定（下面内容既有设计成夹PIN方式，又有不能设计成夹PIN

方式的规定，因此，是否应该将该句改为“能否设计成夹PIN作业方式的规定”） a)、板厚≥4.0mm；（请完善该句）

b)、HDI板第一次压合后是内层机械钻孔的（钻激光定位孔除外），设计成夹PIN方式，经过其

他流程再做机械钻孔的不能设计成夹PIN方式定位；

c)、多层树脂塞孔板：钻树脂塞孔设计成夹PIN方式，后续的外层钻孔不做夹PIN； d)、夹PIN尺寸最大为530*690mm。超过此尺寸的，不能设计为夹PIN。

4.3.3 扩孔

我司常规备料最大的钻咀直径为6.35mm，对于大于6.35mm的孔使用3.175mm钻咀采用G84格式

扩孔生产

4.3.3.1 扩孔引孔

扩孔是用3.175mm钻咀钻出的一个圆，中心会有残留未钻，当中心残留物大于1.0mm时，不容易被吸走，钻咀钻到上面容易断钻，钻扩孔前先将中心残留物钻掉，相关规定如下： a)、7.45-8.45mm扩孔，中心加钻一个2.2mm引孔，引孔先钻。

b)、8.5-12.6mm扩孔，中心加钻一个比残留物大0.1mm孔，引孔≥4.0mm时，需加引孔，引孔

先钻。

c)、扩孔≥12.6时，公差在+/-0.1mm以上，采用锣的方式进行，若公差+/-0.1mm以内，钻扩

孔时，中心加钻一个比残留物大0.1mm的扩孔，该扩孔内的引孔适用以上规则1、2； 示意图（请把图编号，然后对应到相关条件下，或者直接将条件对应到图的下方，成为一个整体）

13.0mm扩孔 中心扩孔6.75mm 10.45mm扩孔 中心引孔4.2mm（加引孔）8.0mm扩孔 中心引孔2.2mm

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钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第9页 共12 页

4.3.3.2 扩孔公差要求：公差≥+/-0.05mm的均可以采用扩孔生产；

4.3.3.3 公差≥+/-0.10mm，且整PNL扩孔数大于30个的，在成型锣出，NPTH扩孔与外形一起锣出PTH

扩孔，设计为PTH槽。

4.3.4 槽孔、连孔设计规范

4.3.4.1 MI上槽孔按：槽宽*槽长表示，如2.0*5.0mm表示2.0mm的槽宽和5.0mm槽长； 4.3.4.2 长槽（槽长>两倍槽宽），采用G85格式，优先使用槽刀生产；

4.3.4.3 短槽（槽长≤两倍槽宽）采用G85格式，槽孔两端各加一个引孔，引孔先钻，防止槽孔变形。

引孔直径：槽长1/2再减0.1mm，取整数且偏小的刀径，引孔两端与槽两端相切。

4.3.4.4 连孔，MI上需备注为连孔，需加除披锋孔，除披锋孔排在连孔后钻，除披锋孔设计要求：

引孔两孔相交大0.2mm

除披锋孔位于两孔相交的中心，除披锋孔直径比两孔相交距离大0.2mm（希望在图中明确标示）

4.3.4.5 连孔两端各加一个引孔，引孔先钻，防止连孔变形。引孔直径：连孔总长1/2再减0.1mm，取整

数且偏小的刀径，引孔两端与连孔两端相切；大小连孔的引孔不能大于小孔的孔径。

4.3.5 切片孔（FA）规范

4.3.5.1 对于≤0.4mm的FA切片孔，按如下图方式制作，6个切片孔所对应的内层铜（黑色部分）保留，

其他位置做掏铜处理，掏铜比孔径单边大0.3mm。

4.3.5.2 以下图方式只做一次循环，大于14层板的其他地方全部掏空。

4.3.5.3 对于＞0.4mm的FA切片孔不做掏铜处理。

4.3.6 二钻（请将二钻孔分下类，以图示之，并注明控深方法和精度要求）

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钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第10页 共12 页 4.3.6.1 二钻条件

a)、超出干膜封孔能力，且成型无法满足公差要求的NPTH孔设置为二钻； b)、不允许陶铜或削铜的，且需保证焊环不小于0.30mm，防止扯铜； c)、NPTH孔到铜小于干膜最小封孔能力，且不能移线的；

d)、客户要求某2个或几个NPTH孔的位置度小于0.05mm的，需设置到表面处理后二钻。

4.3.6.2 二钻可分为成型前二钻、蚀刻前二钻和成型后二钻

a)、当NPTH孔落在开窗PAD或开窗铜皮上，且又不允许掏铜时则在蚀刻后褪锡前进行二钻； b)、当NPTH孔距线路距离不能满足封孔条件时则在成型前二钻，且可以防止假性露铜。如有

V-CUT流程则在V-CUT前二钻；

c)、需设置二钻钻掉金手指引线板，引线在金手指中间，间距小于0.5mm，且SET可定位钻孔

生产，设置在成型后二钻，防止涨缩导致钻偏，伤到金手指，出SET钻带。

d)、喷锡板锣PTH槽后，仅有邮票孔做连接，二钻钻邮票孔不能设置为蚀刻前二钻，设置成型

前二钻，防止喷锡折断板。

4.3.6.3 二钻孔一面有铜，一面无铜，有铜面朝上，防止披锋产生，MI上备注Ln面朝上。 4.3.6.4 需二钻钻开PTH边或PTH孔的半孔设计要求

此类型孔要求孔径≥0.50mm，选用锣刀生产，防止钻半孔时钻尖打滑，半孔钻入有铜区域≥0.2mm。

4.3.6.5 二钻需设计尾孔，以防止漏二钻。 4.4 激光钻孔

目前我司有两台激光钻孔设备，我司激光钻孔设计有开窗蚀刻和直接打铜两种工艺流程，其相

关钻带设计规范如下：

4.4.1 直接打铜流程钻带设计

直接打铜定位内层设计四个靶孔，左上角靶孔做防呆处理，压合将四个靶孔钻出，激光钻机用四

个靶孔定位，烧出内层四个靶标定位生产所需的孔径

4.4.1.1 直接打铜内层靶标设计如下

5.0mm

铜区 0.8mm 激光靶标 5.0mm 4.4.1.2 直接打铜钻带

T01C03.175 靶孔 T02C0.80 内层靶标

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钻孔设计制作规范 编号：C-EG-265 版本：1.1 页码：第11页 共12 页 T03C0.100 激光钻孔孔径 T04C0.101 切片孔刀径 T05C0.300 编号孔

T06C0.500 工号孔及系统标识 % T01

X-175Y000039 X145Y000039

X145Y43556 四个靶孔坐标 X-175Y43716 T02

X-2091Y018235

X1791Y018235 四个内层靶标坐标 X1791Y412364 X-2091Y417364 T03

X-040659Y235143 X-03965Y236691 生产孔坐标 X-035342Y235208 …….

T04

X095236Y439397

X095236Y43853 切片孔坐标 X094453Y43853 …… T05

X095236Y439397

X095236Y43853 编号孔坐标 X094453Y43853 …… T06 M97,109030

X-085042Y425396 工号孔及系数坐标 M98,X0 Y-1,8 X177600Y177799 M30

4.4.2 开窗蚀刻流程设计

开窗蚀刻流程需加钻激光定位孔流程，使用3.25mm钻出CCD孔供曝光机定位，用2.0mm钻出16

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编号：C-EG-265 版本：1.1 钻孔设计制作规范 页码：第12页 共12 页 个菲林对位孔，以便检查盲孔开窗是否有偏位。

4.4.2.1 开窗蚀刻的靶孔设计如下：

5.0mm 无铜区 0.8mm 5.0mm

激光靶标

4.4.2.2 开窗蚀刻激光钻孔钻带设计

T01C03.175 靶孔 T02C0.80 蚀刻靶标 T03C0.100 激光钻孔孔径 T04C0.101 切片孔孔径

X-175Y000039 X145Y000039

X145Y43556 四个靶孔坐标 X-175Y43716 T02

X-2091Y018235

X1791Y018235 四个蚀刻靶标坐标 X1791Y412364 X-2091Y417364 T03

X-040659Y235143 X-03965Y236691 生产孔坐标 X-035342Y235208 …….

T04

X-040659Y235143 X-03965Y236691 切片孔坐标 X-035342Y235208 …….

5.0 相关文件与记录（无）

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