磁粉检测习题部分
3.35 用于轴向通电法的磁化规范，同样适用于中心导体法。 （○ ） 3.36 采用两个互相垂直的磁场同时施加在一个工件上，就可以使任何方向上的表面裂纹不漏检。 （× ）
3.37 对同一工件进行纵向磁化时，使用高填充因数线圈法所需要的安匝数比低填充因数线圈偏心法放置时要大。 （× ）
3.38 对于直流电磁轭，只要提升力满足标准要求，则进行磁粉检测时，工件表面磁场强度就能达到要求。 （× ）
3.39 JB/T4730.4-2005标准中心导体法用交流电进行外表面检测时，会在筒形工件内产生涡电流，导致内表面检测灵敏度高于外表面，因此JB/T4730.4-2005标准 规定中心导体法进行外表面检测时应尽量使用直流电或整流电（ 〇 ）。
3.40 JB/T4730.4-2005标准对磁轭法的间距控制、检测的有效区域、重叠长度都与触头法要求一致。 （ × ）
4.1 频繁开启黑光灯将影响黑光灯的使用寿命。 （○ ） 4.2 手提式磁粉检测设备的电缆线制成线圈可以作为退磁使用。 （○ ） 4.3 退磁装置应保证被磁化工件上的剩磁减少到零。 （× ） 4.4 毫特斯拉计是测量磁场方向的一种测量仪器。 （× ） 4.5 一般移动式磁粉探伤机不具备退磁功能。 （× ）
4.6 黑光灯外壳锥体内表面镀银，目的是起到聚光作用，提高黑光的辐照度。 （ ○ ）
4.7 JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测用的磁探机应定期进行校验，并有记录可查。 （ ○ ）
5.1 长期工作在腐蚀介质环境中，有可能发生应力腐蚀裂纹的承压设备，其内壁宜采用荧光磁粉方法进行检测。 （ ○ ）
5.2 磁粉应具有高导磁率、低矫顽力和低剩磁性。磁粉之间应相互吸引。（ × ） 5.3 磁粉检测用的磁粉粒度越小越好，磁粉的沉降速度越快越好。 （× ） 5.4 理想的磁粉应由一定比例的条形、球形和其它形状的磁粉混在一起使用。 （○ ） 5.5 荧光磁粉既适用于湿法，又适用于干法，但一般只适用于湿法。 （× ） 5.6 选择适当的磁粉粒度时，应考虑缺陷的性质、尺寸 、埋藏深度及磁粉的施加方式。（○） 5.7 JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测若以水为载体时，应加入适当的防锈剂和表面活性剂，必要时添加消泡剂。 （○ ） 5.8 磁悬液浓度大小的选用与磁粉种类、粒度、施加方法和工件表面状态等因素有关。（○ ） 5.9 荧光磁粉的粒度一般比非荧光磁粉的粒度要大，所以荧光磁悬液的配制浓度比非荧光磁悬液的配制浓度高。 （× ） 5.10 对光亮工件，应采用黏度和浓度都大一些的磁悬液进行检测。（○ ）
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5.11 JB/T4730.4-2005标准规定：油基载体的运动粘度在38℃时小于或等于5.0m/S。（× ）
5.12 反差增强剂的作用是为了提高缺陷磁痕与工件表面颜色的对比度。 （○ ） 5.13 制作A型标准灵敏度试片的材料一般为硬磁材料。 （× ） 5.14 试片只适用于连续法检测，不适用于剩磁法检测。 （○ ） 5.15 A型试片上的标值15／50是指试片厚度为50μm，人工缺陷槽深为15μm。 （○ ） 5.16 使用灵敏度试片的目的之一是要了解检测面上磁场的方向和强度大小。 （○ ） 5.17 同一类型和灵敏度等级试片，未经退火处理的比经退火处理的灵敏度约高1倍。 （○ ）
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5.18 JB/T4730.4-2005标准规定：标准试片表面有锈蚀、褶折或磁特性发生改变时不得继续使用。 （○ ） 5.19 用连续法检测时，检测灵敏度不仅与被检工件表面磁场强度有关，还受被检工件材质的影响，。 （× ） 5.20 C型灵敏度试片与A型灵敏度试片使用方法相同，只是C型灵敏度试片能用于狭小部 位。 （ ○ ） 5.21 磁粉检测时，使用A型或C型灵敏度试片，应将试片无人工缺陷的面朝外。 （○ ） 5.22 用连续法检测时，检测灵敏度几乎不受被检工件材质的影响，仅与被检工件表面磁场强度有关。 （○ ） 5.23 JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测时一般应选用A1-60/100型标准试片。（× ） 5.24 磁场指示器是用于被检工件表面磁场方向，有效检测区及磁化方法是否正确的一种准 确的校验工具。 （× ）
5.25 标准试块主要用于检验磁粉检测的系统灵敏度，确定被检工件的磁化规范。
（× ）
5.26 在黑光灯下检查荧光磁悬液的载液发出明显的荧光，即可判定磁悬液污染。 （○ ） 5.27 标准试片可用于磁粉检测装置的性能和磁粉性能。 （○ ）
5.28 对标准试片施加磁粉时，在任何场合都要使用连续法进行。 （○ ）
5.29 JB/T4730.4-2005标准对磁粉检测油载液要求的粘度指标主要是考虑其流动性，高闪
点指标主要是考虑安全性问题，无荧光是为了保证荧光磁粉检测时不致干扰正常显示。 （ 〇 ）
5.30 JB/T4730.4-2005标准规定的水断试验，主要是用来检验水磁悬液对被检表面的润湿性能, 只有出现裸露的“水断”表面，才可以开始磁粉检测。 （ × ）
6.1 JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。 （○ ） 6.2 JB/T4730.4-2005标准规定：当被检工件表面均匀涂层厚度不超过0.5mm，且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。 （× ）
6.3 JB/T4730.4-2005标准规定：对于有延迟裂纹倾向的材料，磁粉检测应根据要求至少在焊接完成24h后进行。除另有要求，对于紧固件和锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行。 （○ ） 6.4 组合装配件应分解后再进行磁粉检测。 （ ○ ） 6.5 采用干法时，应确认检测面和磁粉已完全干燥，然后再施加磁粉。 （ ○ ） 6.6 湿法用磁粉粒度一般比干法小。 （ ○ ） 6.7 连续法检测中，磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过程完成后进行。 （× ） 6.8 用连续法检测时，为保证磁化效果应至少反复磁化两次，停施磁悬液至少1s后才可停止磁化。 （○ ） 6.9 剩磁法检测中磁悬液的施加是当工件在磁化后且移去外磁场以后进行的。 （○ ） 6.10 采用剩磁法时，磁悬液应在通电结束后再施加，一般通电时间为2～3s。 （× ） 6.11 剩磁法不能用于干法检测。 （○ ） 6.12 磁粉检测—橡胶铸型法是采用连续法检测。 （× ） 6.13 连续法较剩磁法具有更高的检测灵敏度。 （○ ） 6.14 对于直流线圈，线圈中的工件将影响电流的调整。 （○ ） 6.15 干磁粉可采用手动或电动喷粉器以及其他合适的工具来施加，施加时磁粉应厚些撒在工件表面上。 （× ）
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6.16 采用湿法时，应确认整个检测面被磁悬液湿润后，再施加磁悬液。 （○ ） 6.17 JB/T4730.4-2005标准规定：磁悬液的施加可采用喷、浇、浸、刷涂等方法。无论用哪种方法，均不应使检测面上磁悬液的流速过快。 （×）
6.18 磁悬液应采用软管冲淋或浸渍法施加于工件表面。 （×）
6.19 JB/T4730.4-2005标准规定：采用轴向通电法和触头法磁化时，为了防止电弧烧伤工件表面，应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。 （×） 6.20 荧光磁粉检测时，磁痕的评定应在暗室或暗处进行，暗室或暗处可见光照度应不小于20Lx。 ( × )
6.21 JB/T4730.4-2005标准规定：非荧光磁粉检测时，被检工件表面的可见光照度必须达到1000Lx。 （ ○ ）
6.22 JB/T4730.4-2005标准规定：当辩认细小缺陷磁痕时应用2～10倍放大镜进行观察。 （× ）
6.23 JB/T4730.4-2005标准规定：缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。 （ ○） 6.24 JB/T4730.4-2005标准规定：两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距不大于2mm时，按一条磁痕处理，其长度为两条磁痕之和加间距。 （○） 6.25 磁粉检测，所有的磁痕尺寸、数量和产生部位均应记录并图示。 （×） 6.26 打乱材料磁畴排布的两种方法是：加热到居里点温度以上热处理退磁法和反磁场退磁法。 （○ ） 6.27 JB/T4730.4-2005标准规定：检测后加热至600℃以上进行热处理的工件，一般可不进行退磁。（× ） 6.28退磁就是消除材料磁化后的剩余磁场使其达到无磁状态的过程。 （ ○） 6.29 交流退磁是将工件从通电的磁化线圈中缓慢抽出直至工件离开线圈0.5m以上时再切断电源。 （×） 6.30 JB/T4730.4-2005标准规定：直流退磁法是将需退磁工件放入直流磁场中，逐渐减小电流至零。 （×）
6.31 JB/T4730.4-2005标准规定：检测大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁或采用缠绕电缆线圈分段退磁。（ ○）
6.32 一般说来，进行了周向磁化的退磁，应先进行一次纵向磁化。 （○）
6.33 工件的退磁效果一般可用剩磁检查仪或磁场强度计测定。 （○） 6.34 JB/T4730.4-2005标准规定：剩磁应不大于0.3mT（240A/m）。（○）
6.35 在不退磁的情况下，周向磁化产生的剩磁比纵向磁化产生的剩磁有更大的危害性。 （×）
6.36 在工件内部的剩磁，周向磁化要比纵向磁化大的多。 （○ ） 6.37 JB/T4730.4-2005标准规定：缺陷磁痕的现实记录可采用照相、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录，同时应用草图标示。 （○） 6.38 材料磁导率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁场换向的次数（退磁频率）应较多，每次下降的磁场值应较小，且每次停留的时间（周期）要略长。 （○） 6.39 根据JB/T4730.4-2005标准规定，磁粉检测前的工件表面准备包括打磨表面、安装接触垫、封堵盲孔和涂敷反差增强剂。 （ 〇 ）
6.40 JB/T4730.4-2005标准交叉磁轭由两个交流电磁轭组成，因 此交叉磁轭的提升力应为两个交流电磁轭提升力指标之和。 （ × ）
6.41 JB/T4730.4-2005标准用交叉磁轭磁化时，无论磁轭行走与否,在检测区域内任意位置均会产生旋转磁场，可以检出不同方向的缺陷。 （ × ） 6.42 根据JB/T4730.4-2005标准规定，剩磁法主要用在矫顽力在1KA/m以上或剩磁在0.8T
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以上的工件。 （ × ）
7.1 相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示。（○）
7.2 非相关显示影响工件的使用性能。 （×） 7.3 淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓密清晰，一般呈细直的线状，尾端尖细，棱角较多，多发生在工件上应力容易集中的部位，如孔、键及截面尺寸突变处。 （○） 7.4 JB/T4730.4-2005标准规定：长宽比大于3的缺陷磁痕，按线性缺陷处理，长宽比小于3的缺陷磁痕，按圆形缺陷处理。 （×） 7.5 JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉检测时，长度小于等于0.5mm的缺陷磁痕不计。 (×) 7.6 由于热处理使试件某些区域的磁导率改变，可能形成非相关显示。 （○） 7.7 磁化电流过大会产生伪显示，其特征是：磁痕浓密清晰，沿金属流线分布。 (×) 7.8 当发现磁痕时，必须观察工件表面有无氧化皮、铁锈等附着物。如果有这类附着物，则应去除再重新进行检测。 （○）
7.9 相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示，而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示；。 (○)
7.10 原始钢锭中存在非金属夹杂物，在金属加工后的工件就可能发现裂纹及夹层显示。 （○）
7.11 非相关显示不是来源于缺陷，但却是由漏磁场产生的。 （○）
7.12 重皮、折叠和中心锻裂，是由于加工过程不连续性造成的。 （○）
7.13 磁粉检测是利用磁粉聚集形成的磁痕来显示工件上的不连续性和缺陷的。 （○） 7.14 磁写是由于被磁化的工件与未磁化的工件接触而引起的。 （○） 7.15 相关显示是漏磁场与磁粉相互作用的结果。 （○） 7.16 交流电磁轭可用作局部退磁。 （○）
7.17 通常把磁粉检测时磁粉聚集形成的图象称为磁痕。 （○） 7.18 磁痕对缺陷的宽度具有放大作用，所以磁粉检测能将目视不可见的缺陷显示出来，具有很高的检测灵敏度。 （○）
7.19 用奥氏体焊条焊接铁磁性材料在焊缝与母材交界处就会产生磁痕显示。 （○） 7.20 分层的特点是与轧制面平行，磁痕清晰，呈连续或断续的线状。 （○） 7.21 弧坑裂纹是弧坑熔池凝固时产生的裂纹，它在弧坑内产生于焊道收弧处，典型的弧坑裂纹在焊缝表面呈星形。 （○）
7.22 只有坡口未熔合且延伸至表面或近表面时，磁粉检测才能发现。其显示为曲线状或长条的条状。 （○）
7.23 疲劳裂纹一般都产生在应力集中部位，其方向与受力方向垂直，中间细，两头尖，磁痕浓密清晰。 （×）
7.24 检测结束时，用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时，应进行复验。 （○） 7.25 JB/T4730.4-2005标准对磁痕显示的分类是按磁痕的产生原因、形状和方向进行的，没有涉及缺陷的定性。（ ○ ）
7.26 JB/T4730.4-2005标准规定：承压设备焊缝及其坡口表面磁粉检测时不允许横向缺陷存在。（ × ）
8.1 通电磁化在应用中迅速而简便，但接触不良容易烧伤工件。 （○） 8.2 对于较小实心轴，一般采用端头接触通电法。 （○） 8.3 间接磁场磁化法是指电流直接通过工件产生磁场进行磁化检测的方法。 （×） 8.4 线圈法和磁轭法间接磁化产生纵向磁场，线圈法一般用于轴类工件及各类小工件。（○）
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